Ми — EVERSTAR, перша рекрутингова агенція в MilTech для тих, хто готовий створювати технологічне майбутнє.
Але досить про нас, розказуємо про вакансію.
Зараз шукаємо Hardware Engineer до компанії, що розробляє та виробляє техніку й електронні рішення для оборонного сектору.
Це середовище швидких рішень і постійних змін, де важливо ефективно управляти процесами, координувати роботу команд і тримати фокус на результаті.
Які задачі чекають на тебе:
Повний цикл проектування принципових схем та трасування багаторівневих друкованих плат (4+ шарів).
Симуляція та розрахунок цілісності сигналів (Signal Integrity) та цілісності живлення (Power Integrity).
Підготовка повного комплекту виробничої документації відповідно до стандартів DFM/DFA/DFT (Design for Manufacturing / Assembly/Testing).
Комунікація з виробниками PCB та контрактними складальними заводами (вирішення питань DFM, підбір замін компонентів).
Первинний запуск (bring-up), комплексна діагностика та оптимізація нових ревізій плат.
Підготовка пристроїв до проходження сертифікаційних випробувань (EMC/EMI, ESD, Safety).
Тісна співпраця з командами Embedded ПЗ, конструкторами корпусів та тестувальниками.
Що важливо:
Вища технічна освіта (електроніка, мікросистемна техніка, радіотехніка, комп’ютерна інженерія).
Досвід роботи Hardware-інженером від 2-3 років у комерційних проектах.
Практичний досвід розробки в EDA-системах (Altium Designer, KiCad або Cadence Allegro).
Глибоке розуміння цифрової, аналогової та імпульсної силової схемотехніки.
Досвід трасування швидкісних інтерфейсів (USB 2.0/3.0, Ethernet, PCIe, DDR) з урахуванням узгодження імпедансу.
Досвід роботи з вимірювальним обладнанням високого класу (високочастотні осцилографи, аналізатори спектра).
Розуміння та практичне застосування принципів забезпечення електромагнітної сумісності (EMC/EMI).
Англійська мова на рівні Upper-Intermediate (для листування з іноземними постачальниками та контракторами).
Буде +
Досвід проектування RF/бездротових модулів (Wi-Fi, Bluetooth, LoRa, Cellular, GNSS).
Навички симуляції у програмах LTspice, HyperLynx або Ansys HFSS.
Досвід супроводу пристроїв у масовому виробництві (High-volume manufacturing).
Базові навички 3D-моделювання для компоновки в CAD-системах (SolidWorks, Fusion 360).
Стабільність і компенсація
— оформлення через Дія.City/КЗпП
— конкурентна винагорода відповідно до ринку + бонуси та премії
Баланс і турбота
— 24 календарні дні відпустки + 1 день у День народження
— гнучкий графік та до 10 днів віддаленої роботи на рік
— оплачувані лікарняні
Здоров’я
— медичне страхування після випробувального терміну
— консультації з психологом
Кар’єрний ріст
— швидке зростання разом із розвитком напрямку
— можливість впливати на процеси та рішення
Команда і середовище
— сильна команда і підтримка в роботі
— повне забезпечення технікою та ресурсами
Розвиток
— компенсація професійного навчання
— доступ до корпоративної бібліотеки
Офіс
— Київ, правий берег
— простір із усім необхідним для роботи, снеками та напоями
Додатково
— бронювання військовозобов’язаних (за наявності документів)
— relocation package (фінансова підтримка при переїзді)
