📍 Локація: Київ / Львів / Львівська область Формат роботи: гібридний
Altium Designer · HDI · BGA · High-Speed · RF до 10 ГГц
Шукаємо інженера-тополога для розробки складних багатошарових друкованих плат — цифрових, аналогових та НВЧ-вузлів, що працюють у діапазоні до 10 ГГц.
Якщо маєте практичний досвід роботи з HDI, BGA, контролем імпедансу та трасуванням високошвидкісних сигналів — будемо раді знайомству!
Ваші завдання
* Розробка топології багатошарових друкованих плат (8–16+ шарів), зокрема HDI-структур. * Формування стеку плати з контролем імпедансу (50 Ом — одиничні лінії, 90/100 Ом — диференційні пари). * Трасування BGA-корпусів із кроком 0,4–0,8 мм: fanout, via-in-pad, мікроперехідні отвори, back-drilling. * Трасування високошвидкісних інтерфейсів DDR3/DDR4, PCIe, USB 3.x, Ethernet, LVDS із вирівнюванням довжин та контролем часових затримок. * Проєктування НВЧ-вузлів до 10 ГГц: мікросмужкові та копланарні лінії (GCPW), узгодження, розрахунок втрат, екранування. * Вибір матеріалів діелектрика (FR-4 High-Tg, Rogers RO4350B/RO4003C, Isola) відповідно до частотних вимог. * Забезпечення цілісності сигналів (SI) та живлення (PI), теплового режиму й електромагнітної сумісності (ЕМС). * Підготовка та випуск виробничої документації: Gerber X2, ODB++, IPC-2581, свердловка, паяльна паста, BOM. * Взаємодія зі схемотехніками, конструкторами та виробництвом: DFM/DFA-аналіз, супровід запуску.
Що для нас важливо
* Вища технічна освіта (радіотехніка, електроніка, конструювання РЕА). * Досвід топологічного проєктування від 3 років, підтверджений реалізованими проєктами. * Впевнене володіння Altium Designer або Cadence Allegro / Mentor Xpedition. * Практичний досвід розведення BGA з дрібним кроком та багатошарових стеків. * Розуміння теорії довгих ліній, розрахунку імпедансу та поведінки сигналів на високих частотах. * Знання стандартів IPC-2221/2222, IPC-7351, IPC-A-600/6012. * Уміння читати принципові схеми та технічну документацію англійською мовою.
Буде перевагою
* Досвід моделювання в HyperLynx, Ansys SIwave/HFSS, Polar SI9000, Saturn PCB Toolkit. * Робота з НВЧ-платами на змішаних (гібридних) стеках. * Досвід проєктування гнучко-жорстких (rigid-flex) конструкцій. * Розуміння технологічних обмежень конкретних виробників (JLCPCB, PCBWay, вітчизняні заводи). * Базові навички схемотехніки та роботи з вимірювальним обладнанням (VNA, осцилограф).
Ми пропонуємо
* Конкурентну заробітну плату за результатами співбесіди. * Бронювання з першого робочого дня. * Офіційне працевлаштування, оплачувані відпустки та лікарняні. * Роботу над технічно складними проєктами повного циклу. * Сучасне робоче місце з доступом до вимірювального обладнання та макетування. * Компенсацію навчання, профільних курсів і професійної літератури. * Гнучкий графік роботи.
Надсилайте резюме — будемо раді познайомитися та обговорити можливість співпраці!
